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半导体封装工艺工程经理

30k-45k 嘉兴市>>秀洲区 十年以上 本科 电子信息类>>微电子学 英语 全职 1

  • 五险
  • 公积金
  • 周末双休
  • 年底双薪
  • 绩效奖金
  • 包吃包住
  • 带薪年假
  • 专业培训
  • 免费班车
  • 节日福利
  • 年终分红
3522 浏览次数: 2022年09月30日 发布:
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职位描述
        岗位要求:
        1、本科及以上学历,及工科背景。
        
        2、10年以上的IC封装工艺制程经验,有丰富的DA和WB工艺制程工作经验,精通于各类封装产品前道工艺制程,至少三年以上的管理经验,
        
        3、良好的英文和中文的读写、沟通技能。
        岗位职责:
        1、参与客户的新产品新工艺,并根据运营的需要提供工程解决方案。
        
        2、领导工程团队解决内部和外部的工艺相关问题。
        
        3、负责领导工程团队驱动工艺改善以达到高质量,低成本和高生产率。
        
        4、确保关键的制程有必须的技术支持以保证生产。
        
        5、驱动质量、生产率、成本等生产、工艺和效率相关的改善项目。

在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报。举报电话:0573-82180205