岗位职责：
        1. 制定和完善电子产品组装工艺流程，编写BOM，制定工艺文件。
        2. 负责在线工艺控制，持续改善产品质量，提升工艺能力。
        3. 负责持续改善生产效率，降低生产成本。
        4. 负责制程不良分析，并采取相应的改善措施。
        5. 负责新工艺导入，新设备的BUY OFF，参与工治具开发。
        6. 负责新产品工序时间评估，参与新产品的开发及样品生产。
        7. 能够及时完成所有职责范围内的工作以及上级安排的其它工作。
        岗位要求：
        1. 2年或以上功率类焊接工艺工作经验。
        2. 学士学位或以上，材料专业。
        3. 熟悉锡膏和焊片特性
        4. 熟悉功率器件焊接工艺；
        5. 熟悉隧道炉、隧道真空炉，Pink 真空炉经验优先；
        6. 熟悉印刷工艺要求，有网板设计经验优先；
        7. 熟悉BOM，SPC，C/P，FMEA，PPAP，APQP，DOE （JMP ）等
        8. 英语四级或以上, 有良好的听说读写的能力，良好的英文报告撰写能力。
        9. 具有较好的团队合作能力，承压能力，逻辑思维能力。
        10. 有DOE，6sigma相关工作经验者，优先录用。
        

        集团公司简介:
        
         恒诺集团是世界领先的电子产品制造服务跨国集团，集团成立于1978年，并于1993年在泰国证劵交易所股票上市。公司提供IC封装，微电子装配及测试服务，在中国、美国、泰国、德国、柬埔寨和香港等六个国家和地区设有工厂和办事处。公司每年以不低于25%的年增长率不断发展，至今已发展成为一个拥有11,000多员工的跨国企业。
        
        恒诺微电子(嘉兴)有限公司简介:
        
         恒诺微电子(嘉兴)有限公司占地面积约200亩，厂房面积约30,000平方米，现有雇员2,500余人；公司坐落在嘉兴市秀洲工业区，地处长江三角洲上的中心地带，到上海、苏州、杭州的时间均在一个小时左右，交通便捷。
         公司属高科技制造型企业，提供微电子装配测试和IC封装测试，主要生产工艺有：
         Integrated Circuit (IC) Assembly and Test, Chip-On-Board (COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount (SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly (PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination
         公司目前处于上升发展阶段，给有志于微电子和半导体制造的应聘人士提供众多的岗位和良好的职业发展机会，公司配有宿舍、医务室、篮球场、足球场、健身房、娱乐室、图书馆等生活设施，并为员工缴纳五险一金。