【岗位职责】
        执行半导体芯片成品的测试、分选、编带或封装等工序操作。
        【任职要求】
        年龄18-40岁，性别不限，身体健康，无传染性疾病
        学历初中及以上。
        福利待遇：
        免费提供工作餐及住宿（4人间宿舍，设施齐全）。

         浙江芯旺半导体有限公司（简称CHIP1芯旺）是一家在半导体芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的高科技企业。
         公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，构建了完整的供应链生态系统。其产品与业务涵盖电源管理芯片、SSD固态硬盘、DRAM存储模块、嵌入式存储芯片（eMMC/UFS）、便携式存储产品的OEM和ODM等，为全球知名半导体企业提供一站式存储解决方案和定制化产品服务。
         公司总部位于马来西亚，并在深圳南山、中国台湾和马来西亚设有全球营销与研发中心。在台湾、浙江等地建有芯片设计、封装和测试生产基地，进一步完善供应链体系。此外，中国香港设有产品仓储物流中心，形成从芯片研发到产品交付的全产业链网络布局。
         凭借专业团队、顶尖设备、技术创新、精湛工艺和严格质量标准，CHIP1芯旺已成为存储及电源管理芯片研发与制造领域的领先企业之一。公司致力于为客户提供高品质、可靠的产品、解决方案与服务，并与全球知名Flash Memory原厂建立长期战略合作，共同推动“数字时代”的发展。
         CHIP1芯旺秉承“团结、务实、创新、分享”的企业理念，坚守初心，致力成为国际一流的存储芯片解决方案供应商。