岗位职责：
        1、对接外部方案公司，进行电子设计相关事项，产品升级与维护，资料对接，生产资料转换确认，对内传达和跟进;
        2、电子物料料规格的确认，测试，BOM 制作:
        3、负表完成消费类封装基板布线设计，封装图纸制作;
        4、对接 PCB 板厂处理 CAM 文件资料确认:
        5、对接钢网和工装治具厂商完成制作;
        6、负责协助工艺工程处理生产现场电性功能异常分析处理;
        7、负麦协助工艺工程完成新产品导入，试产及试产总结，报告制作;
        8、负表公司产品 3C，CE，ESD，ROHS等相关认证跟进:
        9、负表维修人员及公司电子基础知识培训:，
        10、熟练使用各实验室相关设备检测及分析产品。
        11、对公司物料库存负表定期提出消化方案建议。
        
        任职要求:
        1、大专以上学历;
        2、电子设计/电子信息工程/电子应用等相关专业:
        3、有5年以上电子厂 NPI 或 RD 工作经验，有半导体封测厂经验更佳，有封装基板 Layout 经验更佳;
        4、熟练运用 OFFICE 办公软件、CAD、CAM350、Pads 等绘图软件;熟悉 3C产品电子电路设计和电路 Layout,有电子设计异常分析能力，电子制程异常分析能力，
        5、有较强沟通协调能力，有良好的问题分析、解决能力和报告呈现能力。
        6、可通过散布图、折线图等分析数据的分布状态
        7、英语能看懂电子元件 SPEC,有读写说能力更佳

         浙江芯旺半导体有限公司（简称CHIP1芯旺）是一家在半导体芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的高科技企业。
         公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，构建了完整的供应链生态系统。其产品与业务涵盖电源管理芯片、SSD固态硬盘、DRAM存储模块、嵌入式存储芯片（eMMC/UFS）、便携式存储产品的OEM和ODM等，为全球知名半导体企业提供一站式存储解决方案和定制化产品服务。
         公司总部位于马来西亚，并在深圳南山、中国台湾和马来西亚设有全球营销与研发中心。在台湾、浙江等地建有芯片设计、封装和测试生产基地，进一步完善供应链体系。此外，中国香港设有产品仓储物流中心，形成从芯片研发到产品交付的全产业链网络布局。
         凭借专业团队、顶尖设备、技术创新、精湛工艺和严格质量标准，CHIP1芯旺已成为存储及电源管理芯片研发与制造领域的领先企业之一。公司致力于为客户提供高品质、可靠的产品、解决方案与服务，并与全球知名Flash Memory原厂建立长期战略合作，共同推动“数字时代”的发展。
         CHIP1芯旺秉承“团结、务实、创新、分享”的企业理念，坚守初心，致力成为国际一流的存储芯片解决方案供应商。